一起做晶片，誰學到下一代的本事？｜M.K. 暢談古往今來

M.K.：這裡是 M.K. Podcast，我是 M.K.。想像桌上放著一盒要出貨的晶片，旁邊是一張空白圖紙。出貨單已經簽了。客戶卻說，下一台機器要更快，耗電不能增加。誰能拿起筆，先說自己想怎麼做？

Dorami：我是 Dorami。我先把盒子推到桌邊。交貨這一題，我們好像答完了。但如果下一代開會，規格都定了才通知我，那張空白圖紙到底是給誰的？

M.K.：今天的來賓是依史料演繹的孫運璿。當年他任經濟部長，參與推動台灣積體電路計畫。一九七六年，工研院跟美國 RCA 簽了技轉合約，派人去學設計、製程和測試，回來又在示範工廠把這些工作接起來。

孫運璿：有人教你一套做法，只是開始。要讓工程師親手做，做錯了能找出原因。今天的機器壞了，明天還能修。明天遇到一個老師沒教過的問題，他也有地方試自己的做法。

Dorami：也就是說，當年最值得帶回來的行李，可能是一群知道自己還有哪些問題沒解開的人。那今天台灣和南韓一起做晶片，誰在教誰？

M.K.：這次兩邊帶去的本事不同。南韓的 SK 海力士跟台積電宣布合作做高頻寬記憶體 HBM 四，也要一起改進封裝。你可以把記憶體想成一疊書。底下那片邏輯晶片像一樓的出入口，資料要從這裡進出。SK 海力士做記憶體，底層用台積電的先進邏輯製程，封裝再把記憶體和運算晶片接起來。

Dorami：所以做記憶體的人和做底層的人都重要。但一整顆加速器要怎麼畫，客戶也有自己的設計和要求。這三邊碰到一起，會吵什麼？

M.K.：比方說，客戶要更快，卻不肯讓封裝變大。記憶體團隊可能要改訊號走法，台灣的邏輯和封裝團隊也可能要重排位置。台灣有機會在圖還沒定案時，提出更容易量產的方案。代價是工程師得先投入，客戶改規格，前面做過的驗證可能要重來。

孫運璿：如果是我，我會先問，測試失敗的資料給誰看。假如我只收到一句不合格，連哪裡出問題都不知道，那我下次也只能照你給的圖做。要讓人學會改圖，就要給他足夠的資料，也說清楚哪一部分要替客戶保密。

Dorami：南韓這邊也一樣。SK 海力士可以把記憶體做得更貼近客戶的需求，早一點參與開案。可是一旦底層製程和封裝有外部夥伴，改規格和排交期，就得多找一邊同意。

M.K.：三星走的是另一條路。它在二零二六年二月宣布 HBM 四量產出貨，底下用自家的四奈米邏輯晶片，也把記憶體、代工和封裝包成一套方案。如果三件事在一家裡能協調好，客戶可能省時間。要是其中一道沒跟上，整套也一起受影響。

Dorami：所以不要把它想成台灣隊和南韓隊，永遠站在球場的兩頭。這張單上，台積電和 SK 海力士可以是隊友。另一張單上，三星的代工和封裝方案又可能跟台灣業者競爭。

M.K.：是。台灣希望留住客戶早期找它一起解題的理由。南韓希望把記憶體的本事延伸到客戶會找它一起改規格的地方。誰能參與下一代，也取決於客戶想把工作分給幾家、誰願意先投驗證的時間和錢。

孫運璿：我會再問，這一次試出來的方法，下次換一個客戶還用不用得上。客戶的圖紙當然要保密，但工程師掌握的實驗方法、排查經驗，值得留下來教給下一批人。

Dorami：這波有真的在出貨。台積電說二零二六年第三季先進製程需求很強，SK 海力士也說同一季 HBM 四開始大量出貨。這些消息說得出現在忙不忙。哪個客戶讓誰先改圖，兩份財報沒有告訴我們。

M.K.：所以到了二零二七年，我會看三個動作。規格還能改時，客戶先找誰。驗證不過時，誰看得到足夠的資料、能提出新做法。下一筆訂單如果變少，誰還能用學到的東西做另一個產品。這三件事，比今年的出貨數更能告訴我，好日子留下了多少。

Dorami：留言題給你。如果你是供應商，你會多接一張確定的訂單，還是今年少接一點，換下一代從第一場設計會議就有你的位子？

M.K.：我是 M.K.。那盒晶片可以出貨了。空白的那張，先留在桌上。我們下回線上見。